劉佩真

台灣經濟研究院產經資料庫產業顧問
2015-10-02


半導體產業為尖端以及具有高附加價值的行業,對於整個國家經濟中可謂是具有重大戰略意義的關鍵性產業,因而世界各國都相當重視半導體產業的發展;而從90年代開始,中國大陸政府則開始意識到半導體產業的重要性,除該產業對其他相關行業的帶動效果相對顯著之外,也瞭解半導體產業的振興將攸關信息安全,主要是中國大陸半導體國產化比例偏低,大部分需要從歐美日韓等國進口,但中國大陸政府憂心國際晶片製造商恐透過在晶片中設置漏洞竊取機密數據及公共信息,從而威嚇國家安全,因而中國大陸有關部門相繼推出多項政策,期望加強扶植自身半導體產業的發展,2014年6月24日發佈的「國家積體電路產業發展推進綱要」則是重要的轉折點,其獎助力道不但是史上未見,且政策層級更是提高到國家戰略高度,以下將就整體產業發展態勢作一深入探討。

 

美日韓台等國家的發展經驗

首先以全球半導體技術發源地的美國而言,其原始目的主要是支援國防業和宇宙航空業,確保美國國防部能獲得最先進的武器系統和宇航局擁有最精密的操控設備,爾後,美國除了繼續以巨大的國防支出來資助半導體業的研發外,也成立了美國半導體協會,另外在貿易領域則祭出一系列政策以支持其半導體產業的發展。在日本方面,其是透過「電子工業振興臨時措施法」、「特定電子工業及特定機械工業振興臨時措施法」、「特定機械情報產業振興臨時措施法」、「科學技術基本法」等法案,進一步加強以半導體為核心的資訊產業之發展。而在誕生Samsung、SK Hynix等全球半導體產業巨頭的韓國,過去則是透過多種管道培養和促使韓國大企業進入半導體領域。至於台灣方面,在工研院電子工業研究所從事技術的研究開發,以及科學園區提供完善的設廠孕育環境等兩者條件的搭配下,國內多家半導體晶圓製造廠陸續成立,不僅帶動IC上下游產業,包括設計、封裝、測試業產值起飛,而且相關產業晶圓材料、設備、化學品、光罩等業別也趁勢興起,因而奠定我國IC產業的基礎,也將台灣的半導體產業帶向世界競爭的舞台。

 

政策拉抬中國大陸半導體產業崛起

中國大陸政府在鼓勵積體電路產業發展中,主要有2000年、2011年國務院出臺的18號文和4號文,加上2008年的01、02重大科技專項,以及2014年6月24日發佈的「國家積體電路產業發展推進綱要」,此外,還有稅收優惠政策和政府主導的產業基金,其中18號文與4號文是在投融資、財稅、研究開發、進出口、人才政策、知識產權等方面給予系統扶持,而2012年「關於進一步鼓勵軟體產業和積體電路產業發展所得稅政策的通知」,則是實施兩免三減半或五免五減半的政策,以及15%和10%的所得稅政策。其中尤以2014年6月政府發布的「國家積體電路產業發展推進綱要」最受矚目,不同於過去政策內容都是與軟件產業一起,這次政策主要是單獨突出即成電路產業,而且覆蓋即成電路產業的各個主要環節,由此可知積體電路產業在IT市場發展和信息安全等領域的重要性將日益顯著,而「國家積體電路產業發展推進綱要」主要是強調設立領導小組、設立國家產業基金、加強金融支持(上市、發債、新三板等),範圍涵蓋“設計-製造-封測-裝備/材料”全產業鏈,同時鼓勵設計和封測環節兼併重組,強調製造環節的基礎作用(透過技術水準帶動設計水準、透過產線建設帶動關鍵裝備和材料配套);而中國大陸「國家積體電路產業發展推進綱要」之三階段發展綱要,依序為到2015年,中國大陸積體電路產業發展體制機制創新取得明顯成效,建立與產業發展規律相適應的融資平台和政策環境,產業銷售收入則將超過3,500億元人民幣,而到2020年,中國大陸積體電路產業將與國際先進水準的差距逐步縮小,全行業銷售收入年增率超過20%,企業發展能力大幅增強,到2030年,中國大陸積體電路產業鏈主要環節達到國際先進水準,一批企業進入國際第一梯隊,實現跨越式的發展。

事實上,在「國家集成電路產業發展推進綱要」頒布之後,中國大陸地方政府紛紛響應,包括北京、四川、山東、安徽、天津、濱海等地相繼推出集成電路產業的地方扶持意見,其中設立投資基金、特別是重點支持地方龍頭在積體電路領域的兼併重組成為各地共識,此外,上海也在考慮依託當地發改委的母基金,成立針對積體電路產業投資購併的扶持基金,而武漢、瀋陽等地也正在籌畫促進晶片國產化的產業扶持政策。而集成電路產業各地扶持政策陸續推出,可視為對中央政府「國家集成電路產業發展推進綱要」的集中回應,顯示在中央與地方自上而下的扶持,產業資金介入有利於橫向、縱向的購併,甚至海外收購,以實現技術與用戶端突破的情況下,中國大陸集成電路製造行業可望藉此迎來一輪長期向上週期。

 

中國大陸半導體產業即將展開跨越式的發展

2014年中國集成電路產業的銷售額來到3,015.4億元人民幣,年增率由2013年的16.2%提高至20.2%,主要是受惠於行動智慧裝置持續成長態勢且穿戴式科技產品的推出,驅動相關半導體晶片的需求,更何況新增產能效應逐步浮現,另外2014年6月工信部、發改委、科技部、財政部等部門正式共同發布「國家積體電路產業發展推進綱要」(其主要以需求為導向、以整機和系統為牽引、設計為龍頭、製造為基礎、設備和材料為支撐的策略綱要),此次政策的頒布宣示中國政府對於半導體產業將作全力的支持,使得2014年成為中國半導體產業跨越式發展的元年。

若以各細項產業的表現而論,尤以集成電路設計業增速最快,銷售額為1,047.4億元人民幣,年增率為29.5%,主要是由於智慧型手機所需的相關晶片商機仍是眾家中國集成電路設計業者競逐的焦點,且官方持續加大資金投入,重點支持企業,並推動進口替代的進程,況且新興熱門產品、創業版融資皆加速中國本土集成電路設計業者的發展;而集成電路製造業則是受益於中芯國際二期與Samsung西安記憶體工廠等兩大眾量級項目的投產,使得2014年銷售額增長達18.5%,銷售額為712.1億元人民幣;半導體封裝及測試業銷售額則為1,255.9億元,較2013年增長14.3%,主要是自於下游應用需求的增長、部分業者高階封裝產能逐步釋出、政府政策獎助力道提高等因素的挹注。值得一提的是,2014年中國半導體產業購併整合事件頻傳,如瀾起科技接受上海浦東科技投資有限公司共計約6.93億美元私有化要約收購,而長電科技以總價約7.8億美元的巨額向全球第四大封測廠--STATS ChipPAC提出收購提議,另外華天科技也公告將以自有資金收購美國FC。  

而在國家積體電路產業發展推進綱要的支持之下,中國大陸積體電路行業可望來到戰略性的轉折點,龍頭公司將深度受益於積體電路國產化浪潮,如中芯國際,事實上中國大陸積體電路產業投資基金於2014年9月成立,旨在支持中國大陸積體電路產業的發展,促進產業鏈上下游生態系統的整合,而2015年2月中芯國際與中國大陸積體電路產業投資基金則達成投資協議,後者向中芯國際注資30.99億元人民幣,股份占比為 11.58%,此次投資將幫助中芯國際發展技術和擴充產能,顯示該公司已成為中國大陸政府重點扶植的半導體廠。

展望2015年中國大陸半導體業銷售額的表現,由於物聯網相關題材將帶給半導體行業帶來商機,包括穿戴式裝置、智慧家電和車用電子,加上隨著中國大陸市場需求增長以及全球半導體產業向我國轉移的趨勢,國產半導體替代趨勢明確,更何況晶片產業作為國家安全、資訊安全硬體基礎,戰略高度持續受到中國官方的重視,且截至2014年10月整體中國大陸募集投入半導體業的資金達1,700億元人民幣,投資標的更選擇中國大陸本地的龍頭企業或具有獨特技術與產品的公司,短期之內勢必帶動中國大陸半導體業的發展,因此預計2015年中國大陸半導體銷售額年增率仍可達雙位數的增長,顯示在行業具有成長潛力(主要是人才、技術、資金不斷向中國企業轉移)、國家政策扶持、進口替代需求迫切、中國境內企業迅速跟進的背景下,2015年中國大陸半導體業景氣將持續處於增長期,惟受到基期墊高與中國大陸經濟成長率持續趨緩的影響,預估銷售額增幅將較2014年微幅減緩。

 

對台灣業者的威脅與因應之道

有鑑於中國行動裝置品牌在全球市場崛起,助長該地區本土零組件業者發展日趨快速,更何況未來在上下游產業鏈緊密配合下,將有利於其半導體業的發展,甚至官方對於半導體業的政策扶植力道持續加強,顯示中國大陸將成為全球半導體市場不容忽視的新勢力,特別是中長期仍是須密切注意市場、資金、人才等資源不斷向中國傾斜,加上中國大陸半導體業大舉提升製程技術,如預估2015年中國IC設計技術準可望達22/20奈米,封裝技術也將進入國際主流領域,並拓展Flip Chip、BGA、CSP、WLP、MCP等先進封裝形式的產能比例,其對於我國業者的衝擊與挑戰將不容忽視。

事實上,有鑒於政策扶植與產業鏈一體化將使中國積體電路設計業強勢來襲,兩岸應藉由跨國Ecosystem建立以及購併方式達成共同發展的目標,包括傳統3C以及醫電、綠電、車電等領域,同時積極串連多個跨國技術研發及產品應用一條龍垂直整合聯盟,並共同制定產業標準,拉日以超韓趕美;值得一提的是,為深耕中國大陸市場,聯發科除正規劃逐步推動旗下以中國為主力市場的轉投資事業,在中國大陸掛牌上市之外,2014年11月下旬聯發科以3億元人民幣入股上海市政府所主導第一期集成電路信息產業基金(該基金未來將進行投資中國相關半導體產業),就此宣布聯發科將積極參與中國大陸集成電路的產業發展,進而推動兩岸高科技產業合作,此也不失為一個化解對岸排外壓力的方法,顯示聯發科欲創造強強聯手、互助互利的格局,且藉此運用兩岸融合優勢,將聯發科重新定位,並提升公司在國際舞台上的競爭力。

(本專欄作者觀點不代表論壇立場)