劉佩真

台灣經濟研究院產經資料庫產業顧問
2017-01-19

除匯率操控國的指控之外,2016年12月中旬美國準總統川普受媒體訪問時,質疑「一中政策」的必要性,直言美國不應受中國束縛,再度引發國際關注,也挑起美國、中國在經貿與政治對立的情勢。而由於半導體藉由供應鏈拉抬上下游的效果顯著,且半導體攸關國防安全的層次,可說是國家信息安全硬體屏障的最後一道防線,更是國家重大戰略產業,因在未來在美中兩方經濟、政治、軍事的全面角力之下,半導體恐將成為攻防的重心之一,此也將牽動全球半導體市場的競合局勢。以下將就中國大陸半導體勢力的崛起、美方頻頻阻饒中國大陸半導體業者的海外收購案、未來全球半導體競合態勢與我方因應等層面作一深入探討。

 

政策與資金雙輪加速推動中國大陸半導體產業發展

繼2014年6月中國大陸官方發布「集成電路產業發展推進綱要」、2014年9月設立國家集成電路產業投資基金、2015年2月發布「關於進一步鼓勵集成電路產業發展企業所得稅政策的通知」、2015年10月「中國大陸製造2025」明定集成電路產業將是產業扶植重點,且國家把支持集成電路產業發展的目標定為2020年中國大陸集成電路內需市場自製率達40%、2025年更進一步提高至70%之後,2016年3月中國大陸兩會發布十三五規劃,重申實施製造強國戰略和支持戰略新興產業發展,提出使戰略性新興產業增加值占GDP比重達到15%的目標,同時規劃要求大力推進半導體領域創新和產業化,形成新的增長點,況且中國大陸的國家產業基金投資計畫,2017年將迎來投資高峰,達到360億元人民幣,高於2015年、2016年分別為200億元人民幣、240億元人民幣的水準,地方政府半導體投資基金也陸續推出(請參考表一),預計未來國家和地方總計基金規模將達到6,000億元人民幣的規模,更何況尚有社會資本的帶動效果,此皆意謂中國大陸半導體產業政策不斷加碼,後續力道將更強,上述政策更在半導體行業中形成完備的政策支持體系。
 
    
事實上,政策與資金雙輪正加速推動中國大陸半導體產業的發展,更何況中國大陸終端品牌持續崛起,包括華為、OPPO、VIVO等市占率不斷提高,且人口眾多,是全球最大的電子產品消費市場,特別是中國半導體產業為智慧型終端、物聯網、4G通信、智慧家居、汽車電子等新興領域全球製造的重鎮,佔據大部分高彈性增量市場,況且中國半導體市場更有超過2,300億美元的年進口產品替代空間,其他電子產品難以比擬。在此情況下,預計2015~2020年中國大陸半導體銷售額的年複合成長率將持續以兩成的速度成長,表現將遠優於全球低速增長的態勢,規模將從2015年的3,500億元人民幣擴大至2020年的8,700億元人民幣。
 

美方頻以國家安全為由阻止陸資進行海外收購

2016年以來全球半導體整併再掀高潮,但2015年大舉進行海外購併的中國半導體業者,其在2016年的進展並不順利,主要是歐美國家多以涉及國家安全、尖端技術恐有外流風險等為由加以拒絕,2016年以來美國政府擋下之中資購併案,在半導體的部分即包括美國Fairchild拒絕華潤微電子和華創投資的收購邀約、紫光集團宣布撤銷收購美國硬碟大廠WD、否決中國福建宏芯基金收購德國半導體設備供應商 Aixtron在美國的業務、美方阻饒造成中國福建宏芯基金宣布放棄對德國Aixtron的收購等。

舉例來說,2016 年5 月中國福建宏芯基金表示有意收購德國半導體設備供應商 Aixtron,並於7月底正式發布收購邀約文件,總收購金額約 6.7 億歐元,原先2016 年9月德國經濟部已批准該收購案,但是之後美國政府提醒德方,中國可能會從Aixtron獲得的技術用作軍事用途,因此有國防安全疑慮,並力促德國政府撤銷許可,最後導致2016年12月上旬中國福建宏芯基金宣布對Aixtron的收購邀約已失效。甚至2016年11月美國Lattice Semiconductor宣布,已接受一家由中國大陸投資者支持的新私募股權投資公司Canyon Bridge 提出13億美元收購提議,引發22名美國眾議員聯名寫信給財政部長,希望以國家安全疑慮為由拒絕陸資的入股,主要係因Lattice Semiconductor所生產的可程式邏輯閘陣列晶片,除了可用在Apple的iPhone 7上,也可使用於美國軍事相關零部件上。
 

中國大陸近來除頻受歐美國家阻饒其收購案外,中方在台灣的入股合作案也同樣遭受阻礙。以紫光集團為例,為建置自有半導體供應鏈,特別是為集團後續在中國記憶體製造進行突破之後,布建後段記憶體封測廠,2015年10月底紫光集團宣佈以每股75元收購力成私募股,總額為194億元, 2015年12月11日紫光集團更宣佈以每股55元、總額568億元入股矽品24.9%股權,同時以每股40元、總額119億元入股南茂25%股權;爾後雖然矽品因與日月光共組產業控股公司而撤回與紫光集團合作的案件,惟力成、南茂案仍依國內投資法令程序提出申請。然而由於2016年以來兩岸關係出現一些變化,加上紫光集團入股我國半導體封測大廠—力成、南茂,市場對此難免有台系廠商營業機密外洩、關鍵技術外流的疑慮,以及近來國際市場對於中國半導體業者的收購與入股動作多採取防範的動作,因此紫光集團入股力成、南茂案件短期間通過的機率非常小,畢竟2017年1~2月此申請案件即失效,故紫光集團也宣布未來不排除終止本次重大資產收購。
 

全球半導體產業競爭加劇

在川普上任後,預料美國後續對於中國所提出對於美國半導體業者的收購案或入股等其他合作模式,恐將採取嚴審的態度,避免美國半導體尖端的半導體技術有外流的風險。不過,由於未來中國半導體市場需求規模在全球的比重將持續上升,況且全球半導體產業正進行史上第三次的產能轉移,意謂中國大陸將持續擁有巨大市場空間的發展優勢,因此中國仍是美國半導體業者無法忽視的市場,故未來美國如何在國家利益與產業利益中取得平衡,則考驗著川普所領導的美國新政府。

整體來說,儘管預估2017年全球半導體產業產值仍將以美國為首,其次依序為台灣、韓國、日本、歐洲、中國、新加坡,但預料中國產值的成長速度將一枝獨秀,特別是中國大陸在傾國家大基金扶植之力,預估2017年到2020年的四年間,將有26座新晶圓廠投產,成為全球新建晶圓廠最積極的地區,整個投資計畫占全球新建晶圓廠高達42%,成為全球新建投資最大的地區,顯然中國大陸半導體勢力將逐步崛起,也持續牽動全球半導體的競爭態勢。

而在台灣方面,2016年台灣半導體產值約台幣2.43兆元,全球市場占有率高達23.3%,僅次於美國而為全球第二大供應國,這個國際領先地位與重大成就是台灣的驕傲,加上未來幾年,台灣恐怕沒有其他產業可超越目前半導體的地位;事實上,半導體業實為台灣主力產業,更使台灣在全球科技經濟發展中佔有舉足輕重、不容忽視的地位,甚至未來全球創新經濟的5G、物聯網、智慧汽車乃至於智慧城市,半導體都有著重要的戰略性角色,此皆顯示半導體業應是新政府不容忽視的重點行業。

目前美國已是全球第一大半導體供應國,特別是2017年預估IDM、Fabless的全球市佔率將分別高達56%、40%,但晶圓代工、封測環節全球佔比各僅將有11%、14%,若未來由Intel響應美國製造來強攻晶圓代工領域,則中長期對台積電先進製程的競爭壓力恐增加,半導體封測方面,若美國Amkor未來不與中國通富微電進行整併,則將可有效牽制中國封測勢力的崛起,將有助於維持台灣封測龍頭寶座。

事實上,儘管我國在晶圓代工方面的競爭優勢,短期內仍是相當穩固,然而整體半導體行業競爭加劇,特別是來自於中國半導體業崛起的挑戰,則是國內半導體業界所憂心的部分,除2020年前我國半導體產值規模恐將遭到中國反超之外,台灣半導體人才流失的情況更是嚴重,特別是近來中國亟欲在記憶體市場進行突破,國內記憶體相關人才遂成為新一波挖角的重心。因而在半導體已成為美中貿易戰攻防重心之際,台灣政府與企業更應積極思考如何穩固全球第二大半導體供應國的地位。

(本專欄文章作者意見不代表論壇立場)