劉佩真

2021-12-20
台積電晶圓15廠。(取自 台積電網站 並取得授權)

2021年國內經濟成長率將罕見突破6.0%的關卡,其中半導體業則扮演相當重要的推升角色,特別是半導體業佔台灣GDP的比重已達18%,該產業出口佔比更是刷新史上新高紀錄,來到37%,同時台積電一家資本支出即達300億美元,已佔我國整體民間投資來到20%的水準,況且還有其他家半導體業者的大舉投資,因而整體半導體業將是國內民間投資的重要成長動能;再者,從先前的疫情、美中科技戰,連同這次車用晶片荒,都再次證明台灣半導體在全球供應鏈位階的重要性,更突顯行業高度價值已是其他產業別無法達到的成就。以下將就作半導體業對於我國經濟的貢獻度、台灣半導體業未來發展的契機、行業所面臨的難題及戰略重點作一詳細論述。

壹、我國半導體居於國際領先梯隊與重大成就是台灣的驕傲,短期內國內恐怕沒有其他產業可超越目前半導體的關鍵地位
憑藉著專業分工的發展模式,台灣於2005年達到晶片的消費與生產達到均衡狀態,2013年台灣半導體出口量更位居世界第三,而本產業的產值則是於2021年首度突破4兆元的關卡,年增率高達24.7%,2022年預計將再挑戰4.4兆元,可望呈現穩健增長態勢。

事實上,我國半導體居於國際領先梯隊與重大成就是台灣的驕傲,短期內台灣恐怕沒有其他產業可超越目前半導體的地位,也就是半導體對於國內GDP、民間投資、出口、附加價值、供應鏈拉抬效果等都有著顯著的貢獻(請參考表一)。若台灣失去半導體產業的支撐,國內製造業會將短少將近兩成的產值,且會失去37%的出口值,整體商品貿易也難維持順差情況;同時2021年台灣半導體產業就業人數已達29.16萬人,人均產值連續五年位居1,100萬元以上,也就是說半導體產業及供應商員工將收入用於消費,帶動其他產業的經濟活動,極具誘發消費效果,對於民間消費產生相當的貢獻;更何況台灣半導體產業附加價值率已於2014~2021年連續八年超過50%,高於國內整體製造業約25%的平均,顯然全球終端電子產品朝向AI與高速運算晶片,提高對於7/5奈米之高階晶片的需求,且2021年台灣半導體產業附加價值佔台灣GDP比重可達9.0%,顯然失去半導體產業,台灣將缺少重要的經濟成長引擎。
 

至於2021年台灣在全球半導體產值排行,估計將持續穩居全球第二而在全球半導體產值排行僅次於美國,超越韓國、日本、歐洲、中國、新加坡,主要是受惠於台積電先進製程席捲全球、8吋晶圓多次調漲報價,且聯發科全球市佔率走高、晶片價格上漲、中國科技供應鏈去美國化紅利加持了積體電路設計業的表現,至於記憶體、半導體封測分別因供需緊俏、交期拉長且漲價效應發酵而雙雙使產值呈現成長局面所致;也因我國在全球半導體19.0%的市佔率,且台灣的晶圓代工、半導體封測位居國際龍頭地位,2021年市佔率分別為75.2%、58.0%,積體電路設計業亦僅次於美國,市佔率為20.8%(請參考表二),故在美中科技戰中成為美國、中國亟欲拉攏的對象,甚至日本、歐洲競相邀請台積電到當地進行投資,凸顯台灣半導體在全球市場的重要戰略性地位;畢竟台積電4奈米將於2021年底前量產,先進製程持續技壓群雄,聯發科手機晶片在5G世代也有與Qualcomm一較高下的氣勢,2020~2021年已連續兩年成為全球手機晶片龍頭大廠,更何況日月光投控在系統級封裝技術將持續大展身手所致。

貳、半導體業在國內三大科學園區具有主宰的地位,佔比均達七成以上,而若就半導體業本身,仍以竹科為重、中科為輔、南科居末,不過南科比重上升速度已加快
根據表三的統計資料可知,國內三大科學園區涵蓋的行業別則包括積體電路、光電、電腦及周邊、通訊、精密機械、生物技術、其他等,以2021年1~8月為例,行業別則是以積體電路為主,比重高達71.99%,遠高於其他產業,且竹科、中科、南科中的積體電路行業佔比均反映同樣的趨勢,比重分別為72.39%、76.83%、66.63%,顯然半導體行業依舊為我國鎮國之寶,且其群聚效應及在國際的競爭力、對我國經濟成長率的貢獻遠高於其他產業。且竹科為台灣半導體發展重鎮,2021年1~8月比重為43.53%,並以IC製造、設計為主,產值居次的中科聚落正漸趨完整,以高階IC製造為主,比重為30.05%,至於南科聚落逐步建立中,並以高階封測及先進製程為主,比重為26.41%,而雖然南科比重居末,不過台積電5/3奈米先進製程落腳於台南園區,賦予南科半導體聚落重大意義,因而南科比重正在快速上升中。整體而言,根據表四的統計資料可知,2021年1~8月國內三大園區之積體電路營業額年增率高達24.10%,成長力道來到近年來的高點,也反映缺貨、漲價風潮,已推升我國半導體業進入黃金盛世。
 

参、未來我國半導體業在新興科技領域將可以先進製程、高階封測、晶片設計的優勢搶占商機,行業所面臨的挑戰則在於國際環境變動、供應鏈重組風險、人才供給緊俏等
新興科技領域包括5G、人工智慧、高速運算、車用電子、物聯網等,在疫情逐步趨緩後,2021~2022年將會逐步展現其爆發力,在此情況下,我國先進製程晶圓代工、高階封測製程將有機會成為最大贏家;除此之外,車用市場已為企業下階段必爭之應用領域,而車用晶片荒提前引爆全球半導體業者搶攻市場的競爭,台灣將以專業分工之姿挑戰國際既有IDM車用大廠。而在我國半導體業未來所面臨的挑戰,則在於國際環境變動(跨境法規、關稅、新貿易、國家安全政策等),這部分比較與美中科技戰相關;而供應鏈重組風險,則是除美中摩擦外,更有著來自於其他國覬覦台灣半導體業的競爭力,因而要求我國分散生產基地的壓力浮現所致;至於人才供應則是中長期的問題,不論是熟練的技術人員不足、人才爭奪戰,皆是我國半導體業所面對的難題,恐需從防堵、主動出擊、人才培育等層面來著手。
 
(本專欄作者觀點不代表論壇立場)
關於作者
劉佩真目前任職為台灣經濟研究院產經資料庫研究員暨總監,也擔任台灣亞太產業分析專業協進會(APIAA)理事、產業顧問、認證委員會委員,同時也是台北市政府三創生活園區營運績效評估委員會委員。